CoreWeave拟以芯片抵押债对接保险资金

英伟达支持的AI云服务商CoreWeave联合创始人Brannin McBee称，一旦更多以芯片为抵押的债务获得投资级评级，公司便可引入保险资金；他同时表示，以非投资级长期合同（offtake）为抵押的贷款尚未准备好进入保险资金层级，但认为终将到达那一步。 CoreWeave今年已累计融资逾350亿美元，截至6月底债务及租赁义务约520亿美元，无担保债券收益率逼近15%。今年早些时候完成的85亿美元Meta长期合同抵押贷款，成为其首笔获完整投资级评级的芯片抵押贷款。 McBee称CoreWeave正积极研究英伟达今年8月联合高盛等机构推出的5000亿美元融资计划，并预计将参与塑造具体方案。公司计划到2030年底将在用电力规模从1.5吉瓦扩至8吉瓦，标普将其财务风险评估为“激进”。

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