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华尔街见闻·· 20 小时前AI 评分48

摩根士丹利:2026年美国AI基础设施风险融资达335亿美元,资本从单一组件转向"AI工厂"系统集成

美国VC资本流向:从“单一组件”转向“AI工厂”系统集成

AI 导读

摩根士丹利报告显示,2026年美国AI基础设施初创企业风险融资已达335亿美元,较2025年全年近乎翻倍,其中单位功耗算力与稳定电力供应两条路径合计占融资总额逾80%。跨路径投资者参与比例从2021年前的16%升至2026年的73%,Crusoe以300亿美元估值居首,Etched、FluidStack、Helion等估值突破100亿美元。

来源:华尔街见闻 · wallstreetcn.com